中科鉴芯CEO叶靖出席汽车计算芯片性能测试技术研讨会

  2024年1月31日，由中汽研科技有限公司（以下简称“深圳科技”）主办，比亚迪汽车工业有限公司（以下简称“比亚迪”）与中汽研软件测评（天津）有限公司（以下简称“软件测评中心”）联合承办的汽车计算芯片性能测试技术研讨会在天津顺利召开。比亚迪规划院智能驾驶硬件平台部技术总工裴广宇出席会议并致辞，软件测评中心芯片研究部副部长夏显召主持会议，来自一汽、长安、北汽、上汽、吉利、蔚来等整车企业和来自地平线、华为、芯驰等芯片企业的30余位专家代表现场参会。中科鉴芯CEO叶靖出席会议并作专题报告。

  裴广宇致辞，汽车芯片已逐渐成为了汽车行业的重要组成部分，希望联合行业共同解决当前汽车芯片选型难点，推动汽车计算芯片技术水平提升和上车应用。

  中国汽车标准化研究院高级工程师郝晶晶，比亚迪规划院智能驾驶硬件平台部半导体应用科技术专家孙鹏鲲，中科鉴芯CEO叶靖，北京地平线信息技术有限公司芯片产品规划与市场总经理尹凌冰以及深圳科技专家代表围绕汽车计算芯片标准、智驾计算芯片的应用与研发、计算芯片测试技术等方面作专题报告。与会嘉宾就高性能计算芯片性能测试难点及解决方案等行业关注重点开展深入研讨。

  叶靖在“AI软硬件测评方法与平台研究”专题报告中提到，在测评AI时，软硬件不可分割，在AI专用芯片上运行的模型与AI硬件算子的适配调度情况，对AI整体性能会有很大影响。功能、性能、可靠、安全是四个重要的测评方向，而这四个方向是相互制约的，为了保证可靠与安全，可能需要对模型进行增强，或者对芯片设计进行改进，势必会影响功能或性能。在报告中，叶靖重点针对可靠和安全进行了介绍，从两个维度介绍了四种威胁，一个维度是从算法模型层面和硬件层面考虑，一个维度是人为恶意行为和非恶意行为考虑，介绍了对抗样本、毒害攻击、硬件木马[1]、故障注入等研究成果，并介绍了在深度学习容错架构[2]的相关工作。

图1 AI软硬件测评考虑的四类威胁

图2 硬件木马激活特征设计[1]

图3 深度学习容错架构[2]

[1] X. Hu, Y. Zhao, L. Deng, L. Liang, P. Zuo, J. Ye, Y. Lin, Y. Xie, "Practical Deep Neural Network Attacks through Memory Trojaning", IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems (TCAD), vol. 40, no. 6, pp. 1230-1243, 2020

[2] C. Liu, C. Chu, D. Xu, Y. Wang, Q. Wang, H. Li, X. Li, K.-T. Cheng, "HyCA: A Hybrid Computing Architecture for Fault Tolerant Deep Learning", IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems (TCAD), 2022

  汽车产业是国民经济的战略性、支柱性产业。随着汽车智能化程度的不断提高，智能驾驶和智能座舱的应用愈加广泛，对汽车计算芯片的性能提出了更高的要求。作为实现车辆智能化功能的核心元器件，汽车计算芯片算力等性能的测试验证成为关键一环。中科鉴芯致力保障数字集成电路全生命周期质量，自主研发测试综合与功能安全EDA工具集、加解密IP核、评测平台，为推动我国汽车芯片上车应用，促进产业高质量发展作出贡献。