中科鉴芯实习生团队分别揭榜2023 EDA²难题挑战赛第一名和第三名

2024年5月11日，在西安举行的ISEDA 2024国际会议开幕式上宣布了2023 EDA²难题挑战赛（侠客岛）和EDA精英挑战赛（麒麟杯、菁英杯）的比赛结果，中国科学院郝跃院士、中国科学院黄如院士、深圳海思半导体有限公司CIO刁焱秋先生担任颁奖嘉宾，为获奖队伍代表颁发了荣誉证书。中科鉴芯两支实习生队伍分别揭榜2023EDA²难题挑战赛打榜赛题“基于ARM多核CPU架构的故障仿真并行加速”第一名和第三名。

ISEDA 2024国际会议由EDA开放创新合作机制（EDA²）发起，IEEE CEDA、ACM SIGDA和中国电子学会共同支持，今年是第二届，来自EDA领域学术界企业界顶尖专家、海内外中坚研发人员和莘莘学子等上千名代表参加了会议。由EDA²组织的侠客岛难题挑战赛以“探索EDA难题、助力EDA人才成长”为主旨，为EDA领域首次举办的打榜形式比赛。

本次侠客岛难题挑战赛含四项打榜赛题，共有来自39所国内外高校的151支队伍（含221名参赛队员）参赛，根据提交赛题结果的质量，仅有8支队伍分获两项赛题第一名、两项赛题第二名和4个第三名奖项。作为四项打榜赛题之首，“基于ARM多核CPU架构的故障仿真并行加速”由华为半导体领域科学家、海思EDA首席架构师黄宇作为赛题主席出题，使用华为鲲鹏服务器和内部电路进行评测。中科鉴芯实习生谷丰、王铭珺、汤家平组成的队伍“Junmoxiao”凭借其在该赛题上的卓越表现，斩获侠客岛难题挑战赛打榜第一名，另一支由中科鉴芯实习生王涌豪、晁志腾、汪森林组成的队伍“ICTestFS”同样表现不凡，获得侠客岛难题挑战赛打榜第三名的好成绩。两支队伍的指导老师均为中科鉴芯董事长兼CTO李华伟老师和中科鉴芯CEO叶靖老师。

故障仿真（Fault Simulation）是测试综合EDA工具的重要组成部分，主要用于自动测试向量生成ATPG（Automatic Test Pattern Generation）和故障诊断（Fault Diagnosis）等，通过仿真故障在输入向量下的行为来计算故障覆盖率以指导测试生成，或者通过对比故障仿真的失效响应和失效芯片的实际响应以定位故障、辅助良率学习。国际三大EDA厂商在故障仿真领域积累了丰富的经验和专业技术。

随着芯片设计复杂度不断提高，传统的故障仿真方法已经难以满足需求，亟需研发高效的并行加速技术。中科鉴芯团队通过综合运用多项创新优化策略，大幅提升了ARM多核CPU平台上的故障仿真速度，与赛方提供的参考代码相比，实现了超过600倍的性能提升，充分发挥了ARM平台的多核并行性能优势。

中科鉴芯（北京）科技有限责任公司提供自主研发的可测试性设计与测试向量自动生成EDA工具集CASTEST、安全IP核、及技术服务，涵盖测试、验证、可靠、安全四大方向，致力于保障数字集成电路全生命周期质量，推动我国EDA工具链完善。CASDFT EDA工具集涵盖JTAG、IJTAG、MBIST、OCC、scan compression、scan chain insertion、fault simulator、ATPG、test pattern compaction等工具，能够完成完整的可测试性设计和测试生成流程。

中科鉴芯团队在数字集成电路测试领域已有40多年积累，此次参赛的核心技术也集成在CASDFT fault simulator工具中，单线程下，我们的故障仿真速度比国外商业工具还快数倍，达到国际领先。